熱加工

最も要求の厳しい切断、溶接、ブレイジング・アプリケーションに対応するように生産性を強化

Lumentumのファイバーレーザ及びダイレクト半導体レーザは、自動車、航空機、産業用及びコンシューマー製品など、幅広い製品向けの金属薄板の高精度切断及び溶接等にご使用頂いております。レーザ溶接システムは、従来の溶接加工に比べてはるかに効率的な方法で金属を結合します。