急成長市場に対応する独自の設計
様々な産業界で部品を小型化する傾向が高まるにつれて、次世代の加工方法としてレーザが導入されています。レーザは、極めて小さい形状の加工が可能な強力な集光ビームを提供することで、この小型化の進展を促進しています。集光されたレーザビームは、材料加工中の熱効果を落とす利点があり、その他の加工に比べてより薄く、繊細な材料加工を可能にします。レーザは非接触加工を可能にするため、工作機械の摩耗がなく、さらに、すばやく精密なビーム操作が可能なため、高いスループットが実現されます。
微細加工の応用には、IC、LED、結晶シリコン、薄膜太陽電池、剛体や柔軟性 PCB の製造工程のためのスクライビング、切断、穴あけが含まれます。
Lumentum は、マイクロ材料加工市場に対応する各種レーザ製品を提供しています。
