ダイシング

レーザは、半導体及び LED 産業界でウエハ加工用に最適な工作機械（光源）として選択されるようになりました。レーザは従来工法であるダイヤモンドブレード・ダイシング・システムなどの置き換えとしても検討されております。またグルービングやスクライビング、さらにシリコン、シリコン low-k 膜（低誘電率膜）、サファイア、SiC などの多様な基材のフルカットなどの加工に使用されています。レーザは、ウエハの厚みが薄くなるにつれて、その効果をより一層発揮しています。