独自のパフォーマンスと実績のある信頼性でランニングコストを低減
さらなる高密度に対応するようにPCB の小型化が進むにつれ、UV レーザは PCB 製造に対応するために最適な工作機械として選択されています。高度な送出システムの導入により、近年のレーザ加工は従来の技術に比べてはるかに高速化しました。レーザでは 30 µm 以下の小さいサイズの穴あけが可能です。
レーザは、切断と穴あけの 2 種類のアプリケーションをサポートします。あらゆる剛体、柔軟性、またはリジット-フレックス基材の切断を行うレーザは、柔軟で任意の形状のPCBを作成することが可能です。また、実装や実装前回路用のデパネリング・システムにも使用されています。レーザ加工は機械的負荷を解消し、熱応力を低減します。
レーザは、スルーホール（貫通穴）やブラインドホール加工が可能です。PCB の次の製造段階のために完璧な真円度と清浄度を持つ穴が必要とされるため、オンザフライのビーム品質、エネルギー安定性、エネルギー制御は重要な特性とされています。
